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PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。
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SMT加工焊點的清洗機理
在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此.后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個.的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，.后干燥。今天美達電子小編跟大家一起來為大家分析一下：
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PCBA加工廠如何提高生產效率和保證產品質量?
PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的?只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態，是保證產品質量和生產效率的重要手段。
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首件pcb組裝板焊接與檢測
首件是指符合貼片加工焊接質量要求的.塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的.個批次.塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續產品來說不僅僅是對產品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內容呢?今天美達電子小編跟大家一起來分析一下：
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